电流密度过大或过小导致的故障及处理办法
2022-11-23 16:48
光亮镀锡电流密度一般控制在1~4A/dm2。电流密度过大，镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦，脆性增加;电流密度过小，沉积速度过低，镀层光亮度低，不能获得全光亮的镀层。对于滚镀电子元器件，电流密度- -般控制在工艺范围的下限
处理方法:准确测量受镀工件面积，合理设定电流值
电流密度过大或过小导致的故障及处理办法
2022-11-23 16:48
光亮镀锡电流密度一般控制在1~4A/dm2。电流密度过大，镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦，脆性增加;电流密度过小，沉积速度过低，镀层光亮度低，不能获得全光亮的镀层。对于滚镀电子元器件，电流密度- -般控制在工艺范围的下限
处理方法:准确测量受镀工件面积，合理设定电流值
